数字集成电路IC设计工程师培训班 | 
                  
                  
                        课程说明  | 
                  
                  
                      本课程讲授基于Synopsys EDA   tools构成的SOC数字电路开发流程,学员通过运用数字逻辑、硬件描述语言完成一个专题项目设计,在课程过程中掌握数字集成电路的coding、仿真、综合、静态时序分析等一系列数字电路设计流程中的设计技巧,终使学员能独立完成电路模块的前端设计。 
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                        培训目标 | 
                  
                  
                     
                       
                      帮助学员熟悉并掌握典型数字SOC芯片前端开发流程和设计技巧,以及相关设计软件的使用,课程结束后学员可积累相当于1年左右的实际工作经验,能够独立完成SOC中等模块的设计。
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                         入学要求 | 
                  
                  
                           有数字电路设计和硬件描述语言的基础或自学过相关课程。  | 
                  
                  
                         班级规模及环境 | 
                  
                  
                    |        
                      为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限5人,多余人员安排到下一期进行。 | 
                  
                  
                         上课时间和地点 | 
                  
                  
                    上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 
                          近开课时间(周末班/连续班/晚班):IC设计工程师培训班:2018年7月9日 | 
                  
                  
                         学时 | 
                  
                  
                         ◆课时: 共5天,30学时 
                       
                                ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)
                        ☆注重质量
                        ☆边讲边练 
                              ☆合格学员免费推荐工作 
                              ★实验设备请点击这儿查看★   | 
                  
                  
                         新优惠 | 
                  
                  
                    |        
                      ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠 。注意:在读学生凭学生证,即使一个人也优惠500元。 | 
                  
                  
                         师资团队 | 
                  
                  
                    【李老师】 
                         
                      大规模集成电路设计专家,10多年超大规模电路版图设计经验,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通版图设计的各种EDA工具(如:Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura), 
                      熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改;熟练掌握Unix/Linux操作系统;熟悉有CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。 
                       
                      【王老师】 
                       
                      资深IC工程师,9年集成电路IC设计经验,精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的版图设计工作。 
                      从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计, 
                      熟练掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各种高低压混合电路的IC设计。 
                       
                      【赵老师】 
                       
                      从事数字集成电路设计十几年,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通VERILOG,VHDL语言, 
                      擅长芯片前后端设计和复杂项目实施的规划管理,其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验,对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发,拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验. 
                       
                      ★更多师资力量请见曙海师资团队。 | 
                  
                  
                         质量保障 | 
                  
                  
                            
                      1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听; 
                              2、培训结束后免费提供一个月的技术支持,充分保证培训后出效果; 
                              3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。  | 
                  
                  
                        集成电路IC设计工程师培训班 | 
                  
                  
                    |   | 
                  
                  
                    第一阶段 集成电路前端设计  | 
                  
                  
                    
                        
                          
                            1.逻辑设计理论 
                              2.Verilog语言
                               
                              3.数字电路验证 
                              1)验证平台的建立 
                              2)功能测试 
                              4.设计综合(synthesys) 
                              6.静态时序分析 
                              7.数字前端全流程设计工具 
                              8.相关工艺库文件计算机操作系统UNIX应用; 
                              9.数字电路逻辑设计; 
                              10.硬件描述语言HDL和逻辑综合初步; 
                              11.集成电路设计导论及流程; 
                              12.数字集成电路设计要点; 
                              | 
                           
                          
                            13.SOC设计原理; 
                              14.
                              数字系统设计与FPGA现成集成; 
                              15.FPGA验证; 
                              | 
                           
                          
                            16.RTL验证; 
                              17.静态分析; 
                              18.逻辑综合(Logic   Synthesis); 
                              19.软硬件协同设计仿真; 
                              20.实验: 
                              1)RTL coding 
                              2)状态机中断处理 
                              3)testbench 建立  
                              21.实验: 
                              1)RTL coding 
                              4)算法 
                              5)CPU控制 
                              6)Testbench建立 
                              7)综合 
                              | 
                           
                        
                      | 
                  
                  
                    第二阶段 数字集成电路后端设计  | 
                  
                  
                    
                        
                          
                             1.Floor plan  
                              2.电源规划 
                              3.布局、摆放 
                              4.时钟树 
                              5.布线 
                              6.静态时序分析 
                              7.验证 
                              8.实验 
                              9.数字后端全流程设计工具 
                              10.相关工艺库文件 
                              11.数字设计要点; 
                              12.集成电路中用到的工艺库; 
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                            14.集成电路设计原理; 
                              15.SOC设计导论; 
                              16.IC布局布线设计;
                               
                              17.项目设计实践。  | 
                           
                        
                      | 
                  
                  
                    第三阶段  | 
                  
                  
                    1、代码编写及仿真技巧 
                         系统介绍verilog语法规范、语言与电路实现之关系,以及RTL仿真技术、RTL代码编写技巧、控制单元和数据通路单元的实现技巧、基于Verilog语言的测试编码技巧,功能验证及Testbench搭建的技巧。 
                      2、综合技术 
                       讲述综合基础、组合电路与时序电路、基于TCL的综合流程、综合策略、设计环境和设计约束的制定、综合优化的技巧、实现优化结果的可综合代码编写技术等。 
                      
                      3、静态分析技术 
                       基于Synopsys   PT的分析技术,介绍静态分析、基于TCL技术的处理过程和常用的时序分析方法。 
                           
                         
                      
                           
                         
                          项目实践: 
                        
                            本课程专题实验是构造一个ARM9的处理器,具体涉及一下内容: 
                                   
                              1.架构及设计流程 
                               
                              2.CPU核 
                               
                              1)指令 
                               
                              2)指令流水 
                               
                              3)数据缓冲和指令缓冲 
                               
                              4)内部数据ram和指令RAM 
                         
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